Form-In-Place-Dichtungen

Elektrisch leitfähige Form-In-Place-Silikonmischungen werden in einem planetarischen zentrifugalen, berührungslosen Mischer gemischt. Sie können anschließend von unseren für die Form-In-Place-Dichtungen eingesetzten Robotern verwendet werden, die das flüssige Material direkt auf die Bauteile des Kundens auftragen. Mit Hilfe der XYZ-CNC-Technik werden leitfähige oder nicht leitfähige Silikonelastomer-Mischungen direkt als Dichtung auf dem Gehäuse aufgebracht. Geeignet sind diese sehr kleinen und komplexen Dichtungen in Gehäusen, die keinen Platz für herkömmliche Dichtungen bieten (z. B. dünnwandige Mehrkammergehäuse). Sie dienen der EMI-Abschirmung und als Umweltdichtung. Dichtungsraupen können direkt auf die Bauteiloberfläche aufgetragen bzw. in die Nut eingebracht werden. Die Verwendung einer separaten Flachdichtung oder eines O-Ringes ist nicht mehr erforderlich. Zudem erübrigen sich bei diesem Verfahren die mit herkömmlichen Dichtungen einhergehenden Montagekosten, da die Form-In-Place-Dichtung in das Gehäuse oder die Abdeckung integriert wird. Das Verfahren ist für das Auftragen auf Bauteilen bzw. Gehäusen aus Metall und metallisiertem Kunststoff geeignet.

Die Materialien vulkanisieren bei Raumtemperatur und können daher auch auf temperaturempfindlichen Bauteilen aufgetragen werden. Die Form-In-Place-Mischungen sind auch in Spritzen oder SEMCO-Kartuschen für die Selbstanwendung des Kundens erhältlich.

Zu den Form-In-Place-Dichtungsmaterialien gehören:

Zur EMI-/RFI-Abschirmung

• Silikon mit versilbertem Kupfer
• Silikon mit versilbertem Aluminium
• Silikon mit vernickeltem Graphit

Nur zur Umweltabdichtung

• Ungefülltes Silikon