Leiterplatten-Abschirmdosen

Leiterplatten-Abschirmdosen schirmen die Bauteile einer Leiterplatte wirksam ab. Die Fotoätzung ist das kosteneffektivste Herstellungsverfahren für kleine bis mittlere Stückzahlen. Als maßgefertigte Produkte können die Dosen eine Reihe von Konstruktionsmerkmalen aufweisen, die exakt auf Ihre Anwendung zugeschnitten sind.

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Die individuell gefertigten Abschirmdosen werden im Fotoätzverfahren oder durch Stanzen von dünnem Blech hergestellt, das anschließend gefaltet und gelötet bzw. mit Laschen versehen wird, um eine durchgängige Abschirmung sicherzustellen. Die Dosen haben einen abnehmbaren oder fest eingebauten Deckel und werden auf einer Leiterplatte montiert, um einzelne oder mehrere Bauteile abzudecken und zugleich eine ausgezeichnete EMI-Abschirmung sicherzustellen. Sie sind mit Durchsteck- oder Oberflächenmontageoption erhältlich. Interne Trennwände können bei nahezu allen Ausführungen hinzugefügt werden. Die Deckel und Rahmen können mit Lüftungs- und Zugangsöffnungen versehen werden.

Die maßgeschneiderten Abschirmdosen können schnell gefertigt und auf spezifische Anwendungen ausgerichtet werden. Zugleich bieten sie effektivere Lösungen als übliche Standardprodukte. Das Fotoätzen ist ein flexibles Fertigungsverfahren und ermöglicht es, kostengünstige Produkte mit schnellen Durchlaufzeiten herzustellen. Die Dosen können in Flachform mit geätzten Biegelinien zum Selbstformen bzw. fertig geformt geliefert werden.

Im Vergleich dazu ist das Stanzen und Pressen aufgrund der entstehenden Werkzeugkosten kostenintensiver. Hier liegt allerdings der Vorteil darin, dass eine große Stückzahl mit niedrigen Stückkosten gefertigt werden kann. Bei dieser Methode können die Dosen nur fertig geformt geliefert werden.

Die Dosen können für die automatische Bestückung aufgerollt werden.

Eine Vielfalt an Materialien und Oberflächenbehandlungen steht zur Verfügung. Bitte kontaktieren Sie uns hinsichtlich weiterer Details.

Die Leiterplatten-Abschirmdosen bieten eine effektive Lösung, wenn es um die Isolierung von Leiterplattenkomponenten geht. Sie können einfach oder mehrfach unterteilt sein, um die Komponenten auf einer Leiterplatte abzuschirmen.

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