Elektrisch leitfähige Klebstoffe

„Kembond“ bezeichnet eine Reihe elektrisch leitfähiger Klebstoffe, die für EMI-/RFI-Abschirm- und Erdungslösungen eingesetzt werden. Die mit elektrisch leitfähigen Partikeln dicht gefüllten Klebstoffe weisen eine starke Klebkraft und hohe Leitfähigkeit auf.


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Elektrisch leitfähige Einkomponenten-RTV-Silikonklebstoffe (bei Raumtemperatur vulkanisierend) sind mit verschiedenen Füllstoffen wie z. B. versilbertem Aluminium, versilbertem Kupfer und vernickeltem Graphit erhältlich. Sie stellen eine dünne Verbindung zwischen zwei Komponenten her. Zur Füllung größerer Lücken kann auch Fugendichtmasse geliefert werden. Ebenfalls sind elektrisch leitfähige, silbergefüllte Zweikomponenten-Epoxidsysteme erhältlich.

Für die Einkomponenten-RTV-Silikonklebstoffe und die Zweikomponenten-Epoxidsysteme stehen verschiedene Füllstoffe zur Verfügung:

  • Epoxidklebstoff mit Silberpartikeln
  • RTV-Silikon mit versilberten Aluminiumpartikeln
  • RTV-Silikon mit versilberten Kupferpartikeln
  • RTV-Silikon mit vernickelten Graphitpartikeln
  • Vibrations- und/oder stoßfestes Dichtungs-/Klebstoffmaterial für elektronische Baugruppen
  • Elektrische Verbindung/Verklebung von Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten, z. B. Einbau EMI-abschirmender Fenster mit Umweltdichtung (IP68 möglich)
  • ESD-Steuerung/-Erdung
  • Strukturkleber – kann zur dauerhaften Verbindung von Metallbaugruppen eingesetzt werden
  • Elektrische Verbindung von Bauteilen ohne mechanische Befestigungen oder Lötmittel
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